Stencil Interposer Para Ip 17 Pro Max

Stencil Interposer Para Ip 17 Pro Max

Características del producto:
Modelo compatible: iP 17 Pro Max
Función: Stencil Interposer.
Material: Acero Inoxidable.
Soporta altas temperaturas: Si.
Calor Directo: Si
Orificios: Cuadrados.

Permitir el reballing y la unión precisa de la placa base de doble capa (placa sándwich) del dispositivo durante reparaciones de microelectrónica.

Stencil Interposer Para Ip 17 Pro Max

Garantiza que los pads queden perfectamente parejos al aplicar la soldadura en pasta.

Características principales del producto
Plantilla Reballing: Su uso principal es para realizar reballing a la placa principal del dispositivo.
Orificios Cuadrados: Esta plantilla tiene los orificios cuadrados para que sea más fácil realizar el reboleo.
Flexible: Stencil Flexible.

Cotenido: 1 Pieza